Данная установка предназначена для выполнения плазменной очистки выводных рамок (печатных плат) перед операциями монтажа и разварки кристаллов для повышения качества и прочности соединений. Плазменная очистка улучшает смачиваемость поверхностей контактных площадок, улучшая растекаемость клея перед монтажом кристалла и повышая прочность соединения и стабильность процесса при УЗ микросварке. Установка позволяет производить одновременную обработку 4-х выводных рамок и имеет возможность быстрой переналадки под другие изделия (не более 30 мин).
В отличии от типовых систем плазменной очистки камерного типа с ручной загрузкой изделий, данная конвейерная установка позволяет добиться более высокой степени очистки поверхности после обработки за счет отсутствия эффекта экранирования, возникающего при групповой загрузке рамок в камерные установки в специальной оснастке (магазинах), а также за счет более равномерного контакта плазмы со всей поверхностью выводной рамки. Тестовые замеры угла смачиваемости при обработке в плазме на данной установке показали, что перед обработкой угол смачиваемости поверхности составлял в среднем 95 градусов, а после обработки 18-20 градусов, что соответствует о высокой степени эффективности данного конструктива и дизайна установки.
Рис. 1 Рабочая зона установки
(4-е линии подачи рамок из магазинов и вакуумная рабочая камера)
Основные технические характеристики установки :
- размеры вакуумной рабочей камеры 558х358х80 мм,
- ВЧ генератор 13,56 МГц,
- мощность ВЧ генератора 500-1000Вт,
- габаритные размеры установки 2000х1200х2000 мм,
- электропитание 220В, 1 фаза,
- вес 1000 кг,
- встроенная вакуумная система,
- 2 газовые линии (азот, аргон, смесь газов),
- сенсорная панель управления со встроенным меню и хранением рецептов.
Рис. 2 Меню управления