Главная/ Оборудование/ Оборудование для производства микроэлектроники/ Расходные материалы/ Режущие диски для разделения полупроводниковых пластин
Оборудование для производства микроэлектроники · Расходные материалы

Режущие диски для разделения полупроводниковых пластин

Режущие диски для дисковой резки полупроводниковых пластин на специализированных станках с высокоточными шпинделями на воздушной подушке.

  • Совместимость с установками Accretech, Disco, ADT, Loadpoint
  • Диаметры 2, 2,18, 2,25 дюйма (иногда 2,5 дюйма), альтернативные размеры 4, 5, 6 дюймов
  • Диаметр вала шпинделя 19 мм, посадочный диаметр 19,005 мм

Микросистемные технологии, включающие микроэлектронику, микромеханику и микрооптику, объединяют в себе множество групповых технологий и процессов обработки планарных пластин. Проточка канавок, микропрофилирование, разделение пластин и другие методы используются для их обработки. Результаты обработки этими методами зависят от режущих дисков.

Используются на специализированных станках с высокоточными шпинделями на воздушной подушке, приводимых высокочастотными двигателями.

Смотрите также

Похожее оборудование

Все модели раздела →

Хотите рассчитать стоимость с доставкой?

Пришлём коммерческое предложение с ценой, сроком поставки и вариантами оснастки.

Контакты

Свяжитесь с нами

Адрес

305010, г. Курск, ул. Чапаева, д. 22А

Телефон

+7 (499) 653-80-83

Режим работы

Пн–Пт: 9:00–18:00

Оставить заявку

Ответим на вопросы по подбору и наличию оборудования в течение рабочего дня.