Главная/ Оборудование/ Оборудование для производства микроэлектроники/ Монтаж шариков припоя/ Автоматическая установка лазерного монтажа шариков припоя серии MDZC
Оборудование для производства микроэлектроники · Монтаж шариков припоя

Автоматическая установка лазерного монтажа шариков припоя серии MDZC

Автоматический лазерный комплекс для установки и фиксирования припойных шариков различных материалов и диаметров микросекундным лазерным импульсом с поштучной подачей на контактные площадки.

  • Бампирование пластин, рамок, подложек, плат и кристаллов
  • Технологии Flip Chip монтажа кристаллов
  • Производство BGA микросхем
  • Технологии 3D корпусирования и др.
  • Возможность комбинирования нескольких лазеров в одной установке
  • Гибкость в изготовлении технологической оснастки для изделий заказчика

Данные автоматические лазерные комплексы предназначены для установки и фиксирования припойных шариков различных материалов и диаметров с помощью микросекундного лазерного импульса с их поштучной подачей на контактные площадки образца/изделия.

Принцип работы

Принцип работы установок основан на подаче шариков через специальную рабочую головку. Шарик в нужный момент подаётся из заполненной ими ёмкости в специальный капилляр (рабочий инструмент), подобранный в соответствии с диаметром шарика. По команде с управляющего ПО установка подаёт микроимпульс лазерного излучения через капилляр, и в этот момент производится небольшое, но достаточное расплавление шарика, за счёт которого он фиксируется на контактной площадке изделия. При этом форма шарика не повреждается, а также отсутствует негативное воздействие лазерного излучения на контактную площадку.

Преимущества данной технологии монтажа шариков припоя: широкий диапазон материалов и диаметров шариков, отсутствие необходимости их дополнительного оплавления в печи после установки на контактные площадки, отсутствие необходимости флюсования контактных площадок, отсутствие необходимости промывки после операции установки шариков.

Первые подобные установки успешно поставлены и запущены на предприятиях в г. Зеленоград и в г. Новосибирск. Установки используются заказчиками как для бампирования пластин, так и для ремонта и восстановления отдельных чипов по технологии Flip Chip монтажа.

Пример применения и принцип работы

Установка микросекундным лазерным импульсом фиксирует припойные шарики на контактных площадках без их повреждения и без необходимости последующего оплавления, флюсования или промывки.

Пример размещения припойных шариков на заготовке BGA микросхем
Размещение шариков на заготовке BGA
Принцип работы рабочей головки MDZC
Принцип работы рабочей головки

Рабочая зона и программное обеспечение

Управление процессом осуществляется с ПК: позиционирование по камере, настройка параметров лазера и подсветки, пошаговый монтаж шариков.

Рабочая зона установки MDZC
Рабочая зона установки
Программное обеспечение установки MDZC
Программное обеспечение

Рабочая зонадо 350х350 мм
Диапазон диаметров шариков припоя60–760 мкм
Материалы шариков припояSnPb, AgSn, AuSn, SnAgCu и др.
Точность монтажа шариков± 5 мкм
Скорость монтажасвыше 3 шариков в секунду (в зависимости от диаметра и параметров процесса)
Приводы по осям перемещениялинейные
Мощность лазерадо 100 Вт (охлаждение воздушное)
Длина волныFiber laser 1064 нм
Электропитание220 В, 1 фаза

Хотите рассчитать стоимость с доставкой?

Пришлём коммерческое предложение с ценой, сроком поставки и вариантами оснастки.

Контакты

Свяжитесь с нами

Адрес

305010, г. Курск, ул. Чапаева, д. 22А

Телефон

+7 (499) 653-80-83

Режим работы

Пн–Пт: 9:00–18:00

Оставить заявку

Ответим на вопросы по подбору и наличию оборудования в течение рабочего дня.