Главная/ Оборудование/ Оборудование для производства микроэлектроники/ Герметизация корпусов/ Компактная установка корпусирования микросхем в пластик (молдинг) GTM-S
Оборудование для производства микроэлектроники · Герметизация корпусов

Компактная установка корпусирования микросхем в пластик (молдинг) GTM-S

Установка с приводом переменного тока для трансферного и жидкостного прессования — без ударных нагрузок, водяного охлаждения и гидравлического привода.

  • Точная передача усилия без ударных нагрузок
  • Не требует водяного охлаждения и гидравлического привода
  • Подходит для трансферного и жидкостного прессования
  • Допускает переконфигурацию в автоматическое оборудование

Установка с приводом переменного тока обеспечивает точную передачу усилия без ударных нагрузок. Не требует водяного охлаждения и гидравлического привода. Станция пресса подходит для трансферного и жидкостного прессования, допускает переконфигурацию в автоматическое оборудование.

Количество рамок2 шт. за цикл
Усилие сжатия196 ~ 1176 кН
Трансферное усилие4,9 ~ 29,4 кН
Габаритные размеры(Ш)740 x (Г)1650 x (В)2150 мм
Вес2100 кг (включая пресс-форму)
ПодключенияВоздух: 0,5 МПа 200 л/мин; эл. питание: 3 фазы, 50/60 Гц, 10 кВА
Тип компаундатаблетки, жидкий
Молдингтрансферный / жидкий / компрессионный (CDIM)
Типы корпусовTSOP, QFP, QFN, BGA, CSP, LED, Automotive-ECU & IGBT
Смотрите также

Похожее оборудование

Все модели раздела →

Хотите рассчитать стоимость с доставкой?

Пришлём коммерческое предложение с ценой, сроком поставки и вариантами оснастки.

Контакты

Свяжитесь с нами

Адрес

305010, г. Курск, ул. Чапаева, д. 22А

Телефон

+7 (499) 653-80-83

Режим работы

Пн–Пт: 9:00–18:00

Оставить заявку

Ответим на вопросы по подбору и наличию оборудования в течение рабочего дня.