- 19.06.25
Уважаемые коллеги, наша компания сообщает об успешном начале поставок в Россию автоматических установок лазерного монтажа шариков припоя производства Китай.
Данные автоматические лазерные комплексы предназначены для установки и фиксирования припойных шариков различных материалов и диаметров с помощью микросекундного лазерного импульса с их поштучной подачей на контактные площадки образца/изделия.
Рис. 1 Автоматическая установка лазерного монтажа шариков припоя серии MDZC
Данные автоматические лазерные комплексы предназначены для установки и фиксирования припойных шариков различных материалов и диаметров с помощью микросекундного лазерного импульса с их поштучной подачей на контактные площадки образца/изделия.
Области применения:
- бампирование пластин, рамок, подложек, плат и кристаллов,
- технологи Flip Chip монтажа кристаллов,
- производства BGA микросхем,
- технологии 3D корпусирования и др.
Рис. 2 Пример размещения припойных шариков на заготовке BGA микросхем
Основные технические характеристики установок данной серии:
- рабочая зона до 350х350 мм,
- диапазон диаметров шариков припоя 60 – 760 мкм,
- материалы шариков припоя SnPb, AgSn, AuSn, SnAgCu и др.
- точность монтажа шариков +/- 5 мкм
- скорость монтажа свыше 3-х шариков в секунду в зависимости от диаметра и параметров процесса,
- линейные приводы по осям перемещения.
- мощность лазера до 100Вт (охлаждение воздушное),
- возможность комбинирования нескольких лазеров в одной установке,
- длина волны Fiber laser 1064нм,
- электропитание 220В, 1 фаза,
- гибкость в изготовлении технологической оснастки для изделий Заказчика.
Принцип работы установок основан на подаче шариков через специальную рабочую головку. Смотрите Рисунок 3. Шарик в нужный момент подается из заполненной ими емкости в специальный капилляр (рабочий инструмент), подобранный в соответствии с диаметром шарика. По команде с управляющего ПО установка подает микро импульс лазерного излучения через капилляр и в этот момент производится небольшое, но достаточное расплавление шарика, за счет которого он фиксируется на контактной площадке изделия. При этом форма шарика не повреждается, а также отсутствует негативное воздействие лазерного излучения на контактную площадку. Преимуществами данной технологии монтажа шариков припоя являются широкий диапазон материалов и диаметров шариков, отсутствие необходимости их дополнительного оплавления в печи после их установки на контактные площадки, отсутствие необходимости флюсования контактных площадок, отсутствие необходимости промывки после операции установки шариков.
Рис. 3 Принцип рабочей головки.
Рис. 4 Рабочая зона установки.
Рис. 5 Программное обеспечение.
Первые подобные установки успешно поставлены нами и запущены на предприятиях в г. Зеленоград и в г. Новосибирск. Установки будут использоваться Заказчиками как для бампирования пластин, так и для ремонта и восстановления отдельных чипов по технологии Flip Chip монтажа.
Более подробное описание оборудования Вы можете посмотреть в нашем каталоге или обратившись по телефону +7(499)653-80-83 или отправив запрос по электронной почте Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра..