X

Новости

Поделиться

С друзьями в соц.сетях

Режущие диски для разделения полупроводниковых пластин



Микросистемные технологии, включающие микроэлектронику, микромеханику и микрооптику объединяют в себе множество групповых технологий и процессов обработки планарных пластин. Проточка канавок, микропрофилирование, разделение пластин и другие методы используются для их обработки. Результаты обработки этими методами зависят от режущих дисков.

Данные режущие диски применяются на специализированных станках имеющих высокоточные шпиндели на воздушной подушке, приводимы в движение высокочастотными двигателями. Как правило, подобные машины имеют стандартизированные требования к режущим дискам (диаметры, посадочные отверстия). Наиболее известны установки дисковой резки пластин фирм: Accretech, Disco, ADT, Loadpoint. Как правило, установки этих фирм имеют так называемые 2-х дюймовые шпиндели, которые могут работать с диаметрами режущих дисков 2, 2.18 и 2.25 дюйма, а в некоторых случаях 2.5 дюйма. Вал шпинделя в данных установках имеет диаметр 19 мм и соответственно посадочный диаметр режущего диска (или фланца для него) должен быть 19.005 мм.

Для некоторых задач, где требуется более глубокая резка или же при высокой степени самозаточки и большего износа могут быть применимы режущие диски, имеющие больший внешний диаметр. В данном случае речь идет о 4-х дюймовых режущих дисках, иногда встречаются 5-ти и 6-ти дюймовые диски.

По ссылке ниже вы можете скачать Каталог по режущим дискам в формате *pdf.

Каталог - Режущие диски