X

Новости

Поделиться

С друзьями в соц.сетях

Установка временного монтажа пластин MCU3000



Установка предназначена для временного монтажа и демонтажа полупроводниковых пластин на специальный носитель и может быть использована как в лаборатории, так и в рамках мелко и среднесерийного производств. Средняя производительность 15-25 пластин в час (монтаж, демонтаж).

Управление установкой осуществляется с помощью PLC контроллера и сенсорного дисплея.

Максимальный диаметр пластин 300 мм. Переналадка с одного диаметра на другой занимает считанные минуты.

Технология монтажа, демонтажа запатентованная компанией ProTec основана на методе электростатического монтажа/демонтажа пластин с использованием одно и биполярных временных носителей. Модель MCU3000 идеальна для использования с тонкими пластинами с толщиной менее 50 мкм.


Технические характеристики:

-три версии установки 76/100/150 мм, 150/200 мм и 200/300 мм,

-простота процесса монтажа и демонтажа, цикл до 5 секунд,

-программируемые параметры процесса (напряжение, время),

-длительный срок службы сменных носителей, до 1000 циклов,

-отсутствие дополнительных операций и материалов для монтажа и демонтажа пластин,

-доказанное отсутствие повреждения пластин и активных элементов,

-поставляется в комплекте с переносной ручкой-вакуумным манипулятором,

-напряжение процесса до 3 кВ,

-габаритные размеры 621x430x330 мм,

-вес 20 кг,

-электропитание 220В, 50 Гц,

-пневмопитание,

-вакуум.

Области применения установки MCU3000 и технологии временного электростатического монтажа пластин:

-зондовый контроль и тестирование пластин,

-транспортировка пластин,

-шлифовка/полировка/утонение,

-термические процессы, в том числе такие как отжиг.

-обработка солнечных элементов,

-плазмохимическая обработка, в том числе глубокое травление,

-технологии 3D монтажа,

-технологии МЭМС,

-технологии сращивания пластин,

-литография,

-ионная имплантация,

-напыление и другие процессы, где необходим временный держатель пластины и критично использование традиционных методов с применением адгезивов, клеящих пленок и различных агрессивных жидкостей.

Преимущества оборудования и технологии ProTec:

-отсутствие необходимости в дополнительном оборудовании,

-широкое технологическое окно применения временных носителей,

-отсутствие необходимости в использовании расходных материалов (жертвенные пластины, адгезивов, пленки и др.),

-простой и быстрый процесс, одна единица оборудования,

-снижение эксплуатационных затрат и экономия бюджета предприятия.

-безопасный процесс и отсутствие рисков повреждения пластины,

-апробированная технология ведущими производителями пластин и оборудования,

-широкий спектр временных носителей, как стандартных, так и специализированных под нужды Заказчика.